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摘要:本文研究了回流焊工艺中的IMC(可焊性界面金属化合物)特性。文章分析了回流焊工艺中IMC的形成机制及其对焊接质量的影响,探讨了其在电子制造领域的应用。研究内容包括IMC的组成、结构、性能及其与焊接工艺参数的关系...